IC Packaging Technology Expo 

აღწერა:

პროფილი:

ორგანიზატორი:

Reed Exhibitions Japan Limited 

18F Shinjuku - Nomura Building, 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku -, Tokyo, იაპონია
 +(81)-(3)-33498501     +(81)-(3)-33498599   

ორგანიზატორის პროფილი:

სოფლის მეურნეობა, მეტყევეობა, სოფლის მეურნეობა, მეტყევეობა, სოფლის მეურნეობა, მეტყევეობა, არქიტექტურა და პროექტირება, ბიზნეს მომსახურება, ქიმიკატები და საღებავები, კომპიუტერი და IT, კომპიუტერი და IT, კომპიუტერი და IT, კომპიუტერი და IT, კომპიუტერი და IT, კომპიუტერი და IT, კომპიუტერი და IT, კოსმეტიკა, ელექტრონიკა და ელექტროობა, ელექტრონიკა და ელექტროობა, ელექტრონიკა და ელექტროობა, ელექტრონიკა და ელექტროობა, ელექტრონიკა და ელექტროობა, ელექტრონიკა და ელექტროობა, მოდის აქსესუარები, მოდის აქსესუარები, ავეჯი, თვლები და სამკაული, თვლები და სამკაული, საჩუქრები და რეწვა, საყოფაცხოვრებო მომსახურება, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, სამრეწველო საქონელი, მედია და რეკლამა, მედია და რეკლამა, მედიცინა და ფარმაცევტიკა, მედიცინა და ფარმაცევტიკა, ოფისი და სკოლა, ოფისი და სკოლა, ოფისი და სკოლა, შეფუთვა, შეფუთვა, ქაღალდი, ბეჭდვა და გამოცემა, განახლებადი ენერგია, განახლებადი ენერგია, სამეცნიერო ინსტრუმენტები