გამოფენები და ფორუმები › კატეგორიები • ქვეყნები • ქალაქები • ორგანიზატორები • გამართვის ადგილი •

გამოფენები და ფორუმები

ინფორმაცია ღონისძიების ადგილის, ორგანიზატორის და მონაწილეების შესახებ

ავტოთარგმანის ბეტა ვერსია. თარგმნის ხარისხი შეიძლება არ იყოს კარგი

Bondexpo


გამართ. ადგილი:	Stuttgart Neue Messe
ქვეყანა:	Stuttgart, გერმანია
მისამართი:	Messepiazza, 1 Flughafenrandstrasse, Stuttgart
თარიღი:	10-10-2011 13-10-2011
კატეგორია:	სამრეწველო საქონელი
მონაწილეები:	110+

აღწერა:

Bondexpo is an International Trade Fair for Industrial Bonding Technology, The complete technology for bonding and joining parts. Bonding involves a lot more than simply connecting different materials with diverse surface structures. Adhesives seal and insulate, serve as joint sealing compounds and turn a variety of materials into highly-resistant composite materials.

პროფილი:

Coverage Area: 20,900 Square Meter

Visitors: Trade Visitors only - Professionals related to the field of Automotive & Ancillary, Construction, Electronics, Wood & Furniture, Handicrafts, Non woven Iindustry, General Assembly, Tobacco, Rubber, Foot wear, General Packaging, Packaging for Food & Beverages, Mechanical and Plant Engineering, Sports & Leisure, Textiles.

Exhibitors: Profile for exhibit includes raw materials for adhesives and sealants; machinery, equipment and accessories fort he adhesives manufacturing industry; adhesives and sealants; machinery, equipment and accessories fort he adhesives processing industry; measuring and test technologies; fibrous composite materials; services.