aspurcela.ge
უპროცენტო განვადება გათბობის სისტემის მონტაჟზე, უპროცენტო განვადება კონდიციონერებზე

გამოფენები და ფორუმები

ინფორმაცია ღონისძიების ადგილის, ორგანიზატორის და მონაწილეების შესახებ
google-translateto-original
ავტოთარგმანის  ბეტა  ვერსია. თარგმნის ხარისხი შეიძლება არ იყოს კარგი
 

Beijing International Packaging Fair 

კატეგორია შეფუთვა  შეფუთვა 
    
გამართ. ადგილი:

China New International Exhibition Center 

 
ქვეყანა:

Beijingჩინეთი

მისამართი:
China New International Exhibition Center
თარიღი:
03-07-2012  06-07-2012
კატეგორია:

შეფუთვა 

მონაწილეები:
500+  


აღწერა:
CHIPF2010 was strongly supported by many international packaging associations, such as WPO, APF and PPMA. The exhibition covers an area of 60,000 sqm and attracted about 500 enterprises plus tens of thousands of visitors. About 1,000 leaders from competitive packaging corporations attended the exhibition. It can be said that CHIPF2010 had a great impact upon world packaging industry. CHIPF 2012 will choose Better Packaging, More Success as a theme. The exhibition will focus on packaging design, new packaging materials application, simple packaging concept, packaging recycling and packaging safety. In the meanwhile, CHIPF2012 will continue to broaden internationa


პროფილი:
Visitors: Professionals related to the field of packing equipment and materials, packaging technology, package design, labels, recycling of tare and packing materials are the target visitors.

Exhibitors: Profiles for exhibit includes Packaging material and products: Paper packaging material and products, plastic packaging material and products, metal packaging material and products, composite packaging material and products, auxiliary packaging material, glass packaging products, wooden material packaging and products. Packaging machinery and equipment: Packaging machinery, packaging printing machinery, packaging material and products production line and packaging test equipment. Packaging technology and others: Resources recycling technology and products, packaging high-tech and products, RFID products, packaging printing technology and design, packaging presentation of education and scientific research projects, typical client presentation of packaging products and packaging service products.




გაუზიარე სხვებს:
https://www.aspurcela.ge/asp-Trade_shows_-_file_-_trade_show_-_sid_-_678.html

ორგანიზატორი:

China Packaging Federation 

Room 208, No. 6 Building, No. 3, Dong Binhe Road Dongcheng, Beijing, ჩინეთი
Phone +(86)-(10)-51026890   


ორგანიზატორის პროფილი:

სოფლის მეურნეობა, მეტყევეობა, ავტომობილები, მშენებლობა, მშენებლობა, ელექტრონიკა და ელექტროობა, შეფუთვა



განათავსა - newsadmin | 10 მაისი 2011, 20:33 | გამოფენები და ფორუმები »


											ფასდაკლება გათბობის სისტემის მონტაჟზე

კატეგორია

მენიუ
 მთავარი გვერდი
• კომპანიები [12349] »
• ტოპ შეთავაზება [138] »
• პროდუქცია და სერვისი [4528] »
• კერძო განცხადება [105] »
• წევრი საიტზე [2590] »
 ახალი ამბებიNew content !
 გამოფენები, ფორუმები »
 წევრები
 ჩემი კაბინეტი »
 ჩემი შეტყობინებები »
 მოდულები
 თამაშები საიტზე »New content !
 Seo ხელსაწყოები »New content !
 ფაილები და ბმულები
 გადმოწერა »
 სხვა
 საიტის რუქა »
 კონტაქტი »
 ადმინ პანელი

  • 21 ნოემბერი 2024
  • English Georgian